金立ELIFE S5.5印度發布ELIFE子品牌再次走出國門

　　3月31日日,金立在被譽為“印度三亞”的GOA海邊舉辦了ELIFE S5.5印度上市發布會,印度主流媒體、金立合作夥伴及代理商等1200余嘉賓出席,會場規模宏大。

　　此次發布會的風格主要是科技、娛樂、炫目,不僅體現了#不止最薄#的纖薄元素,也制造出極其時尚震撼的效果。

　　此次發布的新品ELIFE S5.5機身厚度僅有5.5mm,是目前全球最薄的智能手機產品。在中國上市發布後,受到媒體的多方關注。不僅在MWC 2014大會上大放光彩,登上被譽為世界“十字路口”的紐約時代廣場LED大屏上,還被包括CCTV2、臺灣TVBS、西班牙dig immobile等來自全世界的權威媒體爭相報道,是2014年金立的年度主打機型。

　　而廣受好評的背後,則是金立為達成全球最薄智能手機的諸多努力。ELIFE S5.5採用了真八核處理器,擁有16G ROM+2G RAM內存,並搭載了基于安卓係統深度優化的操作係統Amigo 2.0版本,還配置了500W像素的全球首款95度廣角前置攝像頭和1300W像素的索尼後置攝像頭,各方面功能極為出色。

　　關于金立在印度市場的發展,金立集團總裁盧偉冰表示,印度本地品牌生產的手機都是由中國工廠設計、研發和生產的。金立在中國有最好的研發、設計和工廠團隊,有強于印度本地品牌的供應鏈、研發體係及產品質量。金立有信心在三年內將金立打造成當地最好的手機品牌之一,達到市場佔有率10%,五年內做到印度手機市場第一品牌。劉松