集成電路發展綱要出臺 國產化替代再引關注

　　6月24日，工信部在官網發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《綱要》)。

　　業內人士認為，此《綱要》是繼國務院2000年18號文(《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若幹政策的通知》)出臺之後的又一重磅文件。

　　《每日經濟新聞》記者注意到，《綱要》對于集成電路上、中、下遊的發展重點均有提及，尤其針對封裝領域表態稱，要大力推動國內封裝測試企業兼並重組，提高產業集中度。適應集成電路設計與制造工藝節點的演進升級需求，開展芯片級封裝 (CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發及產業化。

　　2015年銷售收入超3500億

　　6月24日，工信部發布的《綱要》指出，到2015年時，要在集成電路產業發展體制機制創新上取得明顯成效，建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境，集成電路產業銷售收入超過3500億元。

　　《每日經濟新聞》記者注意到，業內人士認為，隨著智能終端產品多樣化，智能汽車、智能家居以及多種智能設備加速滲透人們的生活，未來集成電路產業空間巨大。但在美好前景背後卻是居高不下的集成電路產業進口額。

　　據海關統計數據顯示，2012年，我國原油對外依存度為58%，半導體芯片的進口依存度則接近80%，高端芯片的進口率超過90%。2013年，我國集成電路進口仍然穩步增長，高達2313億美元。

　　將設國家產業投資基金

　　分析人士認為，在“棱鏡門”事件爆發後，各國對于信息安全的認識上升到了一個前所未有的高度。在我國掀起“去IOE”浪潮的背景下，集成電路國產化尤為引人關注。

　　對此，賽迪顧問公司副總裁李珂對《每日經濟新聞》記者表示，“《綱要》出臺，也有信息安全方面的因素。集成電路和軟件是信息產業的基礎，信息安全已經被提到了前所未有的高度，拿國產服務器來說，即便有國產服務器，但是用了國外的CPU和內存，仍然談不上完全國產和安全。此次出臺的《綱要》中“保障措施”一共8條，前兩條成立國家集成電路產業發展領導小組，以及設立國家產業投資基金重點支持集成電路制造領域是十分新穎的條款，值得關注。”

　　而iSuppli半導體首席分析師顧文軍則在微博中表示，集成電路產業要想實現跨越式發展，必須與資本緊密合作，通過並購整合做大做強，且通過國際並購獲得國際先進技術、進入國際產業聯盟。此時基金成立對整個產業可謂及時雨。

　　《每日經濟新聞》記者注意到，《綱要》對于集成電路上、中、下遊的發展重點均有提及，尤其是針對封裝領域提到，大力推動國內封裝測試企業兼並重組，提高產業集中度。適應集成電路設計與制造工藝節點的演進升級需求，開展芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發及產業化。相關A股公司包括長電科技、晶方科技以及華天科技等。